11月13日，电池产业生态圈企业家闭门会议暨诺德股份集流体新品发布会于广东南沙举行。新品发布会上，诺德股份（600110）面向全球发布了3微米极薄锂电铜箔集流体、多孔铜箔集流体、复合集流体（铜膜、铝膜）四款新产品，持续引领行业新趋势。

伊维经济研究院研究部总经理、中国电池产业研究院院长吴辉现场发布了《中国铜箔行业发展白皮书（2024年度）》，其预测，锂电池和PCB行业的增长将带动铜箔出货量在未来十年保持增长趋势，到2030年，全球锂电铜箔需求量将达到265.8万吨，全球电子电路铜箔需求量将达到73.8万吨。

吴辉认为，目前，锂电铜箔行业已经实现了5微米、4.5微米的批量交付，3.5微米的极薄铜箔产品已经在市场上进行推广，未来超薄高强度的锂电铜箔产品的占比将进一步提升。